電子、電工產品整機及零部件(jian)(jian)進行溫度快速變化或漸變條件(jian)(jian)下的適(shi)應性試驗

使產品中產生熱(re)應(ying)(ying)力和應(ying)(ying)變，透過加速應(ying)(ying)力來(lai)使潛存于產品的瑕(xia)疵(ci)浮現[潛在零件材料瑕(xia)疵(ci)、製程瑕(xia)疵(ci)、工藝瑕(xia)疵(ci)

當構(gou)成(cheng)產品各部(bu)件的(de)(de)材料(liao)熱匹配較差(cha)，或(huo)部(bu)件內應力較大(da)時，溫度循環試驗可引發產品由機(ji)械結構(gou)缺陷劣(lie)化產生的(de)(de)失效(xiao)

產品(pin)在周圍(wei)大氣(qi)環境溫度急劇變化條件下的適應性試(shi)(shi)驗(yan)及應力(li)篩選試(shi)(shi)驗(yan)，對試(shi)(shi)品(pin)在擬定條件下的性能作出分析及評(ping)估

在高低溫(wen)快速變化(hua)上有著(zhu)顯著(zhu)的特點，那就(jiu)是溫(wen)度(du)升(sheng)降(jiang)快速，可以全(quan)程(cheng)線性(xing)升(sheng)降(jiang)溫(wen)

通過向待測品(pin)施(shi)加(jia)合理(li)的環境應(ying)力(li)和電應(ying)力(li)，使得由(you)不良元器件、零部件或(huo)工藝缺(que)陷(xian)等引(yin)起(qi)的產品(pin)早期缺(que)陷(xian)加(jia)速變成故障